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弓焊剂产品CO 。
技术公告
弓# 1175 年
没有干净的焊剂浆糊
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| 没有干净的焊剂奶油被设计符合可靠的焊剂联接的要求在SMT 个人计算机板汇编里。这奶油被公式化替换RMA 并且水溶提取乳脂以消灭增加的步的好处潜在地危害和昂贵的溶剂清洁或DI water 清洁。这个惯例被设计有更宽的处理窗口和更好的兼容性与OSP 的比早先没有干净的公式化。这种公式化陈列长的印刷品生活在连续的打印的操作。 |
| 这个规格包括焊剂浆糊NC-1175; 89.5-90.5% 为钢板蜡纸打印和86-87% 为分与在表面登上设备的互联。 |
| 钢板蜡纸生活 |
12-18 个小时在适当的处理参量之下 |
| 大头钉时间 |
18-24 个小时在适当的处理参量之下 |
| 焊剂合金 |
63Sn/37Pb; 62Sn/36Pb/2.Ag; 60Sn/40Pb; 96.5Sn/3.5.Ag; 95Sn/5Sb; 95Sn/5.Ag; 10Sn/88Pb/2.Ag; 43Sn/43Pb/14Bi, 42Sn/58Bi (其他熔合可利用根据需要) |
| 熔化的温度 |
63Sn/37Pb: 183.C
62Sn/36Pb/2.Ag: 179.C
60Sn/40Pb: 183-191.C
96.5Sn/3.5.Ag: 221.C; 95Sn/5Sb: 235-240.C
95Sn/5.Ag: 221-245.C
10Sn/88Pb/2.Ag: 268-290.C
43Sn/43Pb/14Bi: 144-163.C |
| 出现 |
同源深灰奶油, 没有被分离的涨潮礼物。 |
| 涨潮内容(重量%) |
打印应用10% + 1%
分与的应用13% +/- 1%
测试根据IPC-TM-650 2.2.20 |
| 黏度 |
打印应用, T2, T2.A, T3 &T4 750Kcps 对850Kcps + 10%, 分与的应用, T2, T2.A 400Kcps + 10%; T3 425Kcps + 10%; T4, T5 450Kcps + 10%. 测试根据IPC-TM-650 2.4.34 和2.4.34.2 |
| 粒度 |
-200/+325 (T2) 75-45 微米
-270/+400 (T2.A) 53-38 微米
-325/+500 (T3) 45-25 微米
-400/+500 (T4) 38-25 微米;
-500/+635 (T5) 25-20 微米。
测试根据IPC-TM-650 2.2.14 和2.2.14.2 |
| 微粒球状 |
99.5% 粉末球形超出80% 圆度因素。 |
| 氯内容在涨潮(%) |
通行证- IPC-TM-650 2.3.33, 较少比2.5mg/in2 通过离子色谱法 |
| 涨潮Designation/Copper 镜子 |
REMO 依照由IPC-TM-650 2.3.32 分类 |
| 绝缘材料抵抗 |
大于1x1011 在湿气曝光以后。测试根据IPC-TM-650 2.6.3.3 |
| 流回物产 |
浆糊将联合入一个按钮没有可看见的色变 |
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无铅
电子
