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弓焊剂产品CO 。
技术公告
弓# 1295 年
水溶焊剂浆糊
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| MICROTEK WS 1295 年是水耐洗的公式化新组。这个水溶版本使用一个创新聚合物活化计。这个活化计系统, 被结合与一种高度稳定, 干净的漂洗的黏合剂, 为今天demanding 应用提供优秀活动、职业生活, 和清洁需要。 |
| 这个规格包括焊剂浆糊Microtek WS 1295 年; 89.5-90% 为钢板蜡纸打印和86-87% 为分与在表面登上设备的互联。 |
| 钢板蜡纸生活 |
8-12 个小时在适当的处理参量之下 |
| 大头钉时间 |
12-18 个小时在安置组分前后 |
| 焊剂合金 |
Sn63/Pb37; Sn62/Pb36/Ag2; Sn96.5/Ag3.5; Sn10/Pb88/Ag2; Sn95/Sb5; Sn43/Pb43/Bi14
(其他熔合可利用根据需要) |
| 熔化的温度 |
Sn63/Pb37: 183.C
Sn62/Pb36/Ag2: 179.C
Sn96.5/Ag3.5: 221.C;
Sn10/Pb88/Ag2: 268-290.C
Sn95/Sb5: 235-240.C
Sn43/Pb43/Bi14: 144-163.C
90Sn/10Pb: 183-220.C 。 |
| 出现 |
同源深灰奶油没有被分离的涨潮礼物。 |
| 涨潮内容(重量%) |
打印应用10.0-10.5% + 1%
分与的应用13-14% + 1%
测试根据IPC-TM-650 2.2.20 |
| 酸碱度(5% 涨潮在二里) |
6.5-7.5 |
| 涨潮指定 |
REMO |
| 黏度 |
打印应用(根据合金密度), T2 和T2.A 400 Kcps - 750Kcps + 10%
T3 450 - 800Kcps + 10% T4 475 - 850Kcps + 10%;
分与的应用、T2 和T2.A 300 -400Kcps + 10% T3 325 - 425Kcps + 10% T4 350 - 450Kcps + 10% 。
测试根据IPC-TM-650 2.4.34 和2.4.34.2 |
| 粒度 |
-200/+325 (T2) 75-45 微米
-270/+400 (T2.A) 53-38 微米
-325/+500 (T3) 45-25 微米
-400/+500 (T4) 38-25 微米
-500/+635 (T5) 25-20 微米。
测试根据IPC-TM-650 2.2.14 和2.2.14.2 |
| 微粒球状 |
99% 粉末球形超出80% 圆度因素 |
| 涨潮Designation/Copper 镜子 |
REMO 依照由IPC-TM-650 2.3.32 分类 |
| 流回物产 |
浆糊将联合入一个按钮没有可看见的色变 |
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无铅
电子
