弓3451 焊剂浆糊为困难的Solderable 表面

弓电子焊剂
技术公告
弓#3451
焊剂浆糊使难焊接表面

描述:

弓3451 准备好使用同源混合物包括金属粉末、黏合剂、溶剂、涨潮和触变性代理, 这浆糊有优秀wetting 能力和是理想的为困难焊接表面的应用必须被加入。在垫和组分solderability 上变化被容忍没有一个消极作用出产量。

典型的物产:

金属粉末:

合金
颗粒大小:
形状: 熔点:
% 金属:

63Sn/37Pb 充分地熔合了
25-75.m
球状
183.C
89-91%

有机车:

如果浆糊适当地被存放这是构成防止用硬皮覆盖和保证以下流变性质。

优秀printability

稳定的黏度

涨潮活动:

根据联邦规格QQ-S-571-E: RMA

涨潮残滓清洁:

清洁可能完成与:

氟利昂

萜烯

含水擦净剂使用saponifier; Saponifier 集中: apporx 。9% 。
水温: 60-65.C (140-150.F)

为最佳结果:

清洗电路在流回之后, 当温暖。

高压浪花并且/或者超音波罐头改进清洁在大之下, 紧紧
间隔的, 或低清除组分。

被推荐的处理Guidlines:

保证, 浆糊到达了室温在打开防止之前结露。搅动很好在用途之前。打印通过钢板蜡纸。

打印数据: (钢板蜡纸)

浆糊黏度: 80 - 1000 年舞步(Brookfield RV, TF 纺锤5 转每分钟@ 25.C) 厚度: 典型0.008"= 200.m
极小的沥青: 0.02"= 500.m
极小的垫宽度: 0.01"= 250.m
清洗湿浆糊与异丙醇或相似的溶剂。
如果打印的间隔时间超出1 个小时, 从钢板蜡纸取消浆糊。
打印的焊剂浆糊保留发黏24 小时允许设备插入。确切的时间取决于环境状况。
如果印制电路将被存放在流回之前超过24 小时, 它是适当存放他们在紧紧被结束的区域。这特别重要如果相对湿度超出65% 。湿气应该被保留在65% 以下避免焊剂balling 和dewetting 。
流回浆糊在205-230.C 。为最佳结果温度应该被维护一纪录30 秒在> 180.C, 并且热化应该是一致的横跨基体和组分。
流回可能被完成以几乎任一个已知的过程。

存贮:

最大值6 个月在以下条件下。存放焊剂浆糊在紧紧被密封的瓶子里在室温。不要冷藏。避免对阳光和高湿度的暴露。