BOW 60 No Clean Solder Paste

弓电子焊剂
技术公告
弓#60
没有干净的焊剂浆糊

描述:

弓60 焊剂浆糊准备好使用同源混合物, 包括充分地被熔合的金属粉末、黏合剂、溶剂和触变性代理为表面登上汇编应用。这浆糊提供优秀wetting 。
它可能是reflowed 在空气或氮气里和以一个超低气味水平为特色。这些浆糊的打印的能力是未被超越的。残滓也许留下在委员会

关键好处:

有形资产:

金属粉末:

型3 = -325/+500 滤网(25-45.m)

形状:

球状

熔点:

Sn63Pb37 (183.C)
Sn62Pb36.Ag2 (179.C)
Sn96.5/Ag3.5 (221.C)

% 金属:

钢板蜡纸可印- 90%

黏度范围:

M = 600 - 800 Kcps
Brookfield RVT, TF 纺锤, 5 转每分钟在25.C

表现物产:

打印数据:

钢板蜡纸厚度: < 200.m (8 米尔)
典型地150.m (6 米尔)

极小的沥青:

20 米尔= 500.m (微粒25-58.m)
16 米尔= 400.m (微粒25-45.mm 微粒20-38.m)

极小的宽度:
10 米尔= 250.m (微粒25-58.m)

钢板蜡纸开口:

8 米尔= 200.m (微粒25-45.m, 微粒20-38.m)

暴跌:

每J-STD-005
10 分钟@ 25.C
10 分钟@ 150.C
没有跨接在0.0075 毫米间距