|
|
弓电子焊剂
技术公告
弓# 61
没有干净的发黏的涨潮
|
| 弓61 是具体地被公式化用于所有BGA 和CSP 应用的没有干净的大头钉涨潮。这个产品是RMA 类型(温和地被激活的木松香的) 涨潮。鞠躬61 个特点高的大头钉和提供优秀wetting
对各种各样的表面。这涨潮将依然是发黏48 个小时, 可能是reflowed 在或空气或N2 里。弓61 留下不需要溶剂清洁的清楚的残滓。 |
典型的打印的协议为焊剂浆糊申请。联络打印以钢板蜡纸厚度是等效的与渴望的涨潮储蓄应该被使用。金属橡皮刮板应该被使用使挖出减到最小。45.C 攻击角度是优选的。八个小时钢板蜡纸生活可能被获得如果四周条件被控制对下面25.C 和相对湿度在40 和60% 之间。
爆沸应该被浸洗对0.5 米尔或轻微地转移充足的容量。涨潮深度在涂药器应该被设置考虑到足够的涨潮是存在补尝爆沸高度的最大可变性在芯片留下极小的储蓄在最小的爆沸。涨潮深度应该并且被维护保留涨潮每极小值1.0 米尔从芯片表面避免涨潮蠕动在模子表面。8 个小时涂药器生活可能达到如果四周条件被维护在25.C 和相对湿度之下在40 和60% 之间。多数常规流回设备可能被运用以或空气或N2 大气。标准流回外形为大块焊接是充分的, 与预先加热促进均匀温度发行全面的或组分。温度至少20.C 在liquidus 之上应该达到以时间在liquidus 之上被维护30 到60 秒。
六个月保存性被保证如果存放在一个干燥环境以温度在5 和25.C 之间在他们原始的被密封的包裹里。存贮在期内比2 个月应该长期完成在温度在5 和10.C 之间保险, 最小的分离发生在包裹。注射器应该是被存放的要诀下来。被使用的材料不应该返回到它原始的容器在被使用以后避免污秽和保存性问题。 |
| % 固体 |
49.0 + 0.5% |
| 黏度@ 25.C |
10 到20 Kcps |
| 高峰TAC 力量 |
4.1 g/mm2 |
| 密度 |
0.9 + 0.5 g/ml |
1 部Haake PK100 黏度计, PQ 1B 传感器@ 13.6 S1
2IPC TM-650-2.4.44 |
| 涨潮活动1 |
低 |
| 1先生 |
> 1x108
欧姆 |
| 2先生 |
> 2x104
Megaohms |
| 电移2 |
通行证 |
| 铜镜子1 |
通行证 |
| CI-/Br _ (AgCrO4) |
通行证 |
1IPC J-STD-004
2Bellcore TR-NWT-000078 问题 |
|
| |
| |
|
|