弓670 无铅焊剂浆糊

弓电子焊剂
技术公告
弓#670
无铅焊剂浆糊

描述:

弓670 焊剂浆糊系列是科技目前进步水平促进弄湿和使焊接的瑕疵减到最小的没有干净的焊剂浆糊。弓670 涨潮系统具体地被优选为Sn/Ag/Cu 合金焊接。广泛测试在顾客地点证明这浆糊是有能力在无瑕疵的表现上在生产环境里。弓670 陈列最小的暴跌和有优秀打印在以后等待表现。这个惯例提供优越表现在各种各样的表面结束和忘记清楚的残滓。流回可能被完成在空气或氮气里。

关键好处:

例外印刷品打印一贯性
优秀wetting
8 个小时大头钉和工作生活
通行证IPC

有形资产(金属粉末):

型3 = -325/+500 滤网
型4 = -400/+500 滤网

形状:

球状

熔化的范围:

217.C - 219.C

构成:

Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Sn95.5/Ag4/Cu0.5

% 金属:

标准88.5% ± 1

黏度范围:

220 + 30 Pa.s 。Malcom 10 转每分钟。

密度:

7.4g/cc

圆环& 插座:

抗剪应力42N/mm2

Cu 溶解:

< 96.5/3.5 在288.C

表现物产(典型的印刷品厚度):

20-25 米尔沥青: 0.006"(150-200 微米)
< 20 米尔沥青: 0.004"(100 微米)

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