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弓焊剂产品CO 。
技术公告
弓# 750
松香温和地被激活的焊剂浆糊
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| MICROTEK RMA-750 是奶油符合ANSI/J-STD-004-006 。它特别地被设计为今天SMT 应用。这是最高的质量前被熔合的焊剂粉末和温和地被激活的树脂浆糊涨潮的一个同类的混合物。以形成胶冻的添加剂特别混合在这种公式化, 它防止焊剂奶油的离析和提供一个乳脂状的混合物准备好应用。残滓从RMA-750
是淡琥珀色和确切焊剂球。 |
| 这个规格包括焊剂浆糊RMA-750; 89.5-90.5% 为钢板蜡纸打印和87% 为分与在表面登上设备的互联。 |
| 钢板蜡纸生活 |
12-18 个小时 |
| 大头钉时间 |
18-24 个小时 |
| 焊剂合金 |
Sn60/Pb40; Sn63/Pb37; Sn62/Pb36/Ag2; Sn96.5/Ag3.5; Sn10/Pb88/Ag2; Sn95/Sb5; Sn43/Pb43/Bi14 |
| 熔化的温度 |
Sn63/Pb37: 183.C
Sn62/Pb36/Ag2: 179.C
Sn96.5/Ag3.5: 221.C
Sn10/Pb88/Ag2: 268-290.C
Sn95/Sb5: 235-240.C
Sn43/Pb43/Bi14: 144-163.C |
| 出现 |
同源深灰奶油, 没有被分离的涨潮 |
| 涨潮内容(重量%) |
打印应用9.5-10.5% + 1%
分与的应用13% + 1%
测试根据IPC-TM-650 2.2.20 |
| 黏度 |
打印应用, T2, t2.a 750Kcps + 10% T3 800Kcps +
10% T4 850Kcps + 10%; 分与的应用, T2, t2.a 400Kcps + 10% T3 425Kcps + 10% T4 450Kcps + 10% 。
测试根据IPC-TM-650 2.4.34 和2.4.34.2 |
| 粒度 |
T2, -200/+325, 75-45microns
T2.A, -270/+400, 53-38microns
T3, -325/+500, 45-25 微米
T4, -400/+500, 38-25 微米,
T5, -500/+635, 25-20 微米
测试根据IPC-TM-650 2.2.14 和2.2.14.2 |
| 微粒球状 |
99% 粉末球形超出80% 圆度因素 |
| 氯内容在涨潮(%) |
通行证- IPC-TM-650 2.3.33, 少于2.5 mg/in2 通过离子色谱法。 |
| 涨潮Designation/Copper 镜子 |
REMO 依照由IPC-TM-650 2.3.32 分类 |
| 绝缘材料抵抗 |
大于1x10-11 在湿气曝光以后。
测试根据IPC-TM-650 2.6.3.3 |
| 流回物产 |
浆糊将联合入一个按钮没有可看见的色变 |
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无铅
电子
