79 水干净

弓ELECTRNOIC 焊剂
技术公告
弓# 79
水干净的TAC 涨潮

描述:

这个产品是TAC 涨潮被设计用于被碰撞的芯片的附件对各种各样的基体。水溶的弓79 是被激活的表面活化剂混合。这OA 涨潮被公式化以非离子表面活化剂、tackifying 的代理, 和胺物hydrohalides 。惯例被设计为最大solderability 对所有典型的基体和舒适清洗在低隔离应用造成高可靠性在各种各样的过程中。

有形资产
% 固体	88.0 +/- 1.0
黏度@ 25.C	15 - 25 Kcps
高峰TAC 力量	1.4 g/mm2
密度	0.95 +/- 05 g/ml
Wetting 能力	将弄湿被氧化的银、钯和铜
Halide 内容	1.6 % 由重量
涨潮活动3	H1
3先生	> 1x108 欧姆(在清洁以后)
离子污秽4	0.66 .g/inches2 (4 个小时延迟) 0.81 .g/inches2 (24 小时延迟)
1 部Haake PK100 黏度计, PQ1B 传感器@ 13.6 S-1 2IPC TM-650-2.4.44 3IPC J-STD-004 4分析执行了以Ionograph 500 M SMD ll 在4 并且24 小时延迟在清洁之前。

应用推荐:

钢板蜡纸打印
典型的协议为焊剂浆糊申请。联络打印以钢板蜡纸厚度是等效的与渴望的涨潮储蓄应该被使用。金属橡皮刮板应该被使用使挖出减到最小。45. 攻击角度是优选的。8 个小时钢板蜡纸生活可能被获得如果四周条件被控制对下面25.C 和相对湿度在40 和60% 之间。

垂度应用:
爆沸应该被浸洗对0.5 米尔或轻微地转移充足的容量。涨潮深度在涂药器应该被设置考虑到足够的涨潮是存在补尝爆沸高度的最大可变性在芯片留下极小的储蓄在最小的爆沸。涨潮深度应该并且被维护保留涨潮在极小值1.0 米尔从芯片表面避免涨潮蠕动在模子表面。8 个小时涂药器生活可能达到如果四周条件被维护在25.C 和相对湿度之下在40 和60% 之间。

流回参量:
多数常规流回设备可能被运用有或没有惰性大气。标准流回外形为大块焊接是充分的与预先加热促进均匀温度发行横跨基体或components.Temperatures 至少20.C 在liquidus 之上应该达到以时间在liquidus 之上被维护30 到60 秒。

存贮和保存性:
六个月保存性被保证如果材料被存放在它原始的被密封的容器里在一个干燥环境里以温度在5 和25.C 之间。存贮在期内比2 个月应该长期完成在温度在5 和10.C 之间保险, 最小的分离发生在容器。注射器应该是被存放的要诀下来。避免污秽和保存性问题, 被使用的材料不应该返回到它原始的容器。